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产品详细
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点击次数:515  更新时间:2014-11-13   【打印此页】  【关闭

无铅高温锡膏:

标准合金

型号

合金组成

熔点(`C

JCD

Sn98.5/Ag1.0/Cu0.5

237-247

Sn98.5/Ag0.3/Cu0.7

227-237

 

锡粉颗粒尺寸

特征:
1.环保:符合RoHS Directive 2011/65/EU。
2.无卤:依据EN 14582测试,Cl≤900PPM,Br≤900PPM,Cl+Br≤1500PPM。
3.高可靠性:空洞性能达到IPC CLASS Ⅲ级水平;不含卤素,IPC分级ROL0级。
4.宽回流工艺窗口:在空气和氮气环境中,对于复杂的高密度PWB组件能达到好的焊接效果。
降低锡珠量:减少随机锡珠产生,返修减少,提高首次通过率。
5.强可焊性:可以满足一些重要的无铅器件浸润困难的需求,例如:CSP、QFN等。适用于各种无铅线路板表面镀层,包括:OSP-Cu、浸Ag、浸Sn、ENIG和LF HASL。
6.无铅回流焊接良率高:对细至0.16mm直径的焊点都可以得到完全的合金熔化。
7.低残留:回流后残余物少,色浅,无腐蚀,阻抗高,探针可测试。
8.优秀的印刷性和印刷寿命:超过8小时的稳定一致印刷性能。
9.优秀的元器件重新定位能力:即使在苛刻的回流条件下仍可获得优秀的元器件重新定位能力。

无铅高温锡膏技术说明:

项目

检测结果

项目

检测结果

无铅锡膏合金成份

Sn99Ag0.3Cu0.7/Sn98.5/Ag1.0/Cu0.5

熔点()

237/247

产品外观

淡灰色,圆滑不分层

焊剂含量(wt%)

11±0.5

卤素含量(wt%)

RMA

粘度(25℃时pa.s)

180±10

颗粒体积(μm)

25-45

水卒取阻抗(Ω·cm)

1×105

铭酸银纸测试

合格

铜板腐蚀测试

无腐蚀

表面绝缘40/90RH

1×1013

扩展率(%)

>90%

锡珠测试

合格

剪切力(PSI)

4540

电导率(%fCu)

16.0

热导率(w/cm)

0.4

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